Cadence中怎么利用orCAD设置兼容电路
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对“原理图设计”而言,其本质为“设计思路的抽象描述”,其中涉及的重点为3个:
i)、“器件符号”:器件在原理图中的表述形式;
ii)、“器件选型”:器件选择;
iii)、“器件封装”:器件的PCB封装;
但在设计之初,“电路功能”并不单一,为加快开发进度,往往因此需要做部分兼容设计;原因有2:
i)、设计之初,功能并不确定,甲方会提出功能需求,但后续会的cost-down、update若是未提供对应设计接口,将会大幅增加此部分难度,加大后续开发进度;
ii)、同类型器件的功能实现、优劣需通过实际电路测试才能确定,若是未做兼容设计,很可能造成由于某一颗物料的欠缺,导致研发滞后;
iii)、兼容设计,可实现同一PCB板对多种IC、电路的实测,大幅降低制版次数、研发周期;
1、预留电路方法
对“电路设计”而言,推荐对“预留电路”把控的方法为“bom控制”,即通过控制“BOM”进而实现“预留电路控制”,大部分情况下为“设置DNP”或“零欧电阻”实现,如下图所示:
注意:以上电路只是示例,并不具有强制性;上面电路在低端场合可实现简单的扩流,但在中高端场合则不推荐此做法;
如上所示,电阻“R6”和“R31”设置为“DNP属性”,在后续出具“BOM表”时,将其删除,即可达到“BOM控制”的目的,最后的“SMT”也将不会贴片此位号器件;
后续若是需要测试“预留电路”功能时,只需“手动焊接预留电路器件”即可;
最终PCB如下所示:
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