这篇文章主要介绍“Cadence封装尺寸的方法”，在日常操作中，相信很多人在Cadence封装尺寸的方法问题上存在疑惑，小编查阅了各式资料，整理出简单好用的操作方法，希望对大家解答”Cadence封装尺寸的方法”的疑惑有所帮助！接下来，请跟着小编一起来学习吧！

创新互联建站服务项目包括普安网站建设、普安网站制作、普安网页制作以及普安网络营销策划等。多年来，我们专注于互联网行业，利用自身积累的技术优势、行业经验、深度合作伙伴关系等，向广大中小型企业、政府机构等提供互联网行业的解决方案，普安网站推广取得了明显的社会效益与经济效益。目前，我们服务的客户以成都为中心已经辐射到普安省份的部分城市，未来相信会继续扩大服务区域并继续获得客户的支持与信任！

1、表贴IC

a）焊盘

表贴IC的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图：

焊盘尺寸及位置计算：

X=W+48

S=D+24

Y=P/2+1，当P<=26mil时

Y=Z+8，当P>26mil时

b）silkscreen

丝印框与引脚内边间距>=10mil，线宽6mil，矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装，长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP和BGA封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。

c）place bound

该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil。

d）assembly

该区域可比silkscreen小10mil，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。

PS：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen和place bound的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔IC

a） 焊盘

对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。

通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。

常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil（此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。

花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil（如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。

阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。

对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。

b) Silkscreen

与表贴IC的画法相同。

c) Place bound

与表贴IC的画法相同。

d) Assembly

与表贴IC的画法相同。

3、表贴分立元件

分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，封装规则如下：

a） 焊盘

表贴分立元件，主要对于电阻电容

X=W+2/3*Hmax+8

Y=L，一般这个数值应该比L稍微大些，比如+6-8mil。

R=P-8，该数值用来确定焊盘的位置。

一般也可以通过LPWizard来获得符合IPC标准的焊盘数据。

b） Place bound

与表贴IC相同。即元件体以及焊盘的外边缘矩形+20mil，线宽不用设置，矩形即可。

c） silkscreen

一般选择比place bound略小的矩形框代替，比如-4mil，线宽6mil即可。对于有极性的分立元件，需要在丝印框上显示出来，比如正极的丝印框线条稍微粗一点，比如8mil，也可在正极画双线表示。对于表贴三极管丝印层如下图：

d） assembly

比丝印框稍微小一点，比如-4mil，线宽不用设置，矩形即可。但是对于不规则的封装，比如TO或者SOT，assembly区域指的是元件体的区域（一般也是矩形），切不可以一个几乎覆盖全部区域的矩形代替，否则贴片时将出现贴片位置不准的大问题。

PS：由于分立元件尺寸都比较小，因此线宽的选择可以稍微细些。

4、 直插分立元件

比如插针，按钮等。

对于这些元件，焊盘的参数与上面通孔IC的焊盘参数计算方法相同。

Place bound，assembly，silkscreen与表贴分立元件相应的参数基本相同。

总结：元件的封装，对于焊盘的要求比较严格，如果能够使用LP Wizard计算，最好采用LP Wizard得出的焊盘参数。Assembly也是比较严格的，最起码，元件体的中心要与所画的assembly中心重合，这样才能使表贴的位置有保证。

焊盘类别解释：

常规焊盘：即用于阳片的焊盘，通过布线与其他资源连接在一起，主要用于信号层。

热风焊盘：也称为花焊盘，主要用于阴片，作用是为了防止热量散失产生虚焊等，主要用于电源层以及地层，即在地层或者电源层，通过花焊盘与地层或者电源层取得连接。

阻焊盘：主要用于阴片，即断开该过孔与相应内层（比如电源或者地层）的电气连接。

到此，关于“Cadence封装尺寸的方法”的学习就结束了，希望能够解决大家的疑惑。理论与实践的搭配能更好的帮助大家学习，快去试试吧！若想继续学习更多相关知识，请继续关注创新互联网站，小编会继续努力为大家带来更多实用的文章！

文章名称：Cadence封装尺寸的方法
标题路径：http://scyanting.com/article/poedei.html